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UPH:3000

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产品规格

​资料手册

  • 可达最大化产出的四吸嘴设计

  • UPH 3000 适用于大批量生产

  • 灵活的进出料方式(料盘/料袋/料管)均可支持. 

  • 配备SG8000 万用型烧录器. 最多可支持64颗芯片同时烧录. 

  • 支持EEPROM/NOR/NAND/MCU/CPLD/FPGA/eMMC 与UFS 等. 

  • 简易便捷的校正方式最大化减少换线时间. 

  • 可选配激光打标, 2D/3D 检测模块. 

  • ​一站式操作. 

SG5000

UPH:2400

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建制中请稍后

产品规格

​资料手册

  • 可达最大化产出的四吸嘴设计

  • UPH 2400 适用于大批量生产

  • 灵活的进出料方式(料盘/料袋/料管)均可支持. 

  • 配备SG8000 万用型烧录器. 最多可支持64颗芯片同时烧录. 

  • 支持EEPROM/NOR/NAND/MCU/CPLD/FPGA/eMMC 与UFS 等. 

  • 简易便捷的校正方式最大化减少换线时间. 

  • 可选配激光打标, 2D/3D 检测模块. 

  • ​一站式操作. 

SG3000

UPH:2400

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SG5200S

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建制中请稍后

产品规格

​资料手册

  • 可达最大化产出的四吸嘴设计

  • UPH 2400 适用于大批量生产

  • 灵活的进出料方式(料盘/料袋/料管)均可支持. 

  • 配备SG8000 万用型烧录器. 最多可支持64颗芯片同时烧录. 

  • 支持EEPROM/NOR/NAND/MCU/CPLD/FPGA/eMMC 与UFS 等. 

  • 简易便捷的校正方式最大化减少换线时间. 

  • 可选配激光打标, 2D/3D 检测模块. 

  • ​一站式操作. 

UPH:2400+

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AP720

产品规格

资料手册

  • 每支吸嘴独立调整流量, 真空以及吸嘴设计确保能可靠处理及小和超薄封装芯片

  • 新型丝杆和伺服马达提升机台运行速度

  • 配备四个外围I/O接口以对应4支吸嘴的吸取提升烧录系统的产量

  • 可支持多种进出料(料盘/料袋/料管)芯片的一站式操作. 

  • 新型Socket压合机构. 减少对Socket的损坏并延长寿命.

  • 搭配9800 烧录器并搭配T4/S4 适配器实现同时烧录4颗芯片操作

  • 快速调教机制. 缩短换线时间.

UPH:1000

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AP710 

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产品规格

资料手册

  • 配置4个烧录器(可扩充至16个烧录座). 

  • 新型Z轴设计并优化运动控制. 每小时可产出1000.

  • 新型数字真空流量调节器设计. 专为超小型或晶圆级封装芯片使用. 

  • 新型下照相机并搭配条码扫描软件(1D/2D OCR/QR code/Barcode)..  

  • 高解析度上照式相机. 精确检测与计算偏移量以便精确取放超小型芯片. 

  • 可支持多种进出料(料盘/料袋/料管芯片的一站式操作.

  • 可搭配使用多种适配器.

UPH:1000

AP350 

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产品规格

资料手册

  • 配置4个烧录器(可扩充至16个烧录座). 

  • 每小时可产出1000.

  • 下找光学镜头提供快速定位功能.  

  • 快速的上照光学镜头可实行放料补正.

  • 搭配H9600 通用型烧录器. 可选配升级H9800. 

  • 可支持多种进出料(料盘/料袋/料管芯片的一站式操作.

  • 可搭配使用多种适配器

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UPH:600

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AP900 

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产品规格

资料手册

  • 桌上型设计. 体积小巧. 

  • 4 支吸嘴架构. 每次可对4颗芯片同时烧录．　

  • 可配置最多16个烧录座. 

  • 烧录时间小于60秒芯片. 每小时产能达600. 

  • 便捷的定位机制与最短换线时间. 

  • 步进电机驱动的可调式压板. 便于Socket 精准下压. 

  • 配置4 台万用型H9800烧录器. 

  • 标准配置: 手动料盘输入/输出. 

  • ​选配配置: 料带/料管输入/输出. 

UPH:2400

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AP760

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资料手册

产品规格

  • 每支吸嘴独立调整流量, 真空以及吸嘴设计确保能可靠处理及小和超薄封装芯片

  • 新型丝杆和伺服马达提升机台运行速度

  • 配备4个外围I/O接口以对应四支吸嘴的吸取提升烧录系统的产量

  • 可支持多种进出料(料盘/料袋/料管)芯片的一站式操作. 

  • 新型Socket压合机构. 减少对Socket的损坏并延长寿命.

  • 搭配9台9800 烧录器并搭配T4/S4 适配器实现同时烧录4颗芯片操作

  • 快速调教机制. 缩短换线时间.

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